SMT加工烘烤設備操作指引

作者：PCB 來源：未知發布時間：2022-03-30 20:16 瀏覽量：

設備操作指引：
4.1.1開機前先檢查排風是否打開，再打開電源開關且綠燈亮起，按下溫度調節鎖定開關b，數字顯示表a處于閃動狀態，調整溫度調節按鈕c，觀察數字顯示表a并調節所需溫度，調節好后再次按回鎖定開關b，使其數字顯示表a處于靜止狀態且處于鎖定（不可調節）狀態。
4.1.2快速加熱可啟動加熱開關，再打開鼓風開關，
4.1.3放入需要烘烤的物品，放入時不宜過擠，以利空氣對流不受阻塞，保持箱內溫度均勻。
4.1.4工作中觀察烘烤狀態與溫度變化是否正常，是否存在升溫跳躍過大或超溫現象（當a 處于鎖定狀態時，所顯示溫度為箱內的實際溫度）。
4.1.5生產結束時先關閉加熱開關，再關閉鼓風開關，其次關閉電源開關。
4.1.6填寫相關的質量記錄表單并潔凈設備。
4.1.7 品質IPQC應每隔兩小時實測一次烤箱溫度，如實際溫度超出設置范圍外，應立即停止烘烤，并通知設備工程師處理。
4.2 常規物料烘烤參數設置（使用中不得超過以下設定溫度）

烘烤物品	烘烤溫度	烘烤時間	疊層
PCB散板	120℃	2H	多層
過期PCB	80℃-90℃	6-8H	多層
散裝BGA/CSP	120℃-125℃	24H	一層
卷帶	50℃	48H	一層
Sensor（鏡頭IC）	75±5℃	8H	多層

備注：以上為常規物料烘烤參數，沒有提及的物料，應依照工程下發的工藝要求進行烘烤。

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